崗位職責(zé):
1.參與項(xiàng)目的需求分析,方案擬定;
2.完成原理設(shè)計(jì)、編寫PCB布局布線規(guī)則,協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)器件選型評(píng)估及應(yīng)用,制定硬件調(diào)試方案,協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào);
4.協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗(yàn)收工作,并編寫相關(guān)文檔。
職能要求:
1.電子、通訊、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練掌握Cadence相關(guān)硬件開發(fā)工具,熟悉硬件開發(fā)流程;
4.能獨(dú)立完成板卡硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作;
5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬(wàn)兆網(wǎng)、光模塊等調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.具有國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,如飛騰、申威等國(guó)產(chǎn)CPU、DSP;
7.具有JG行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8.3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。