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更新于 4月11日
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模具設計繪圖員

6000-10000元
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

機械零部件圖機械結構圖機械裝配圖電子設備制造金屬制品業(yè)
崗位內容：
1. 協(xié)助主設計師完成并改進模具的結構設計，包括對模具零件的尺寸、形狀、公 差等進行詳細標注，確保設計準確無誤；
2. 使用專業(yè)繪圖軟件（如AutoCAD、UG、Solidworks等）繪制模具的二維工程圖紙和三維模型圖，包括零件圖、裝配圖紙等，為模具的加工制造提供準確的圖紙依據(jù)。
3..負責模具技術文檔編寫及維護，確保文件的完整性和可追溯性，并參與模具加工過程中出現(xiàn)的問題解決；
3. 配合其他部門共同完成各項產品開發(fā)任務。
4.領導交代的其它事項。

任職要求：
1. 機械類或模具設計類等相關專業(yè)專科及以上學歷，3年及以上模具設計和開發(fā)經(jīng)驗；
2. 精通模具設計及加工工藝，熟練使用UG，CAD，Solidworks等相關設計畫圖軟件；
3. 具有較強的溝通能力、團隊協(xié)作精神。
職位福利：五險、績效獎金、包住、加班補助、帶薪年假

工作地點

深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍航城大道華創(chuàng)達科技園F棟1樓中門

職位發(fā)布者

杜偉娜/經(jīng)理

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公司Logo深圳市億昊精密半導體設備有限公司
深圳市億昊精密半導體設備有限公司成立于2008年10月,公司創(chuàng)立初期,首先以半導體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主,為新加坡﹑臺灣﹑香港﹑大陸等著名的封裝設備廠家提供了大量精密的半導體封測設備零件,得到了他們的廣泛贊譽和首肯.接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務.公司成立至今,已為國內外眾多半導體集成電路封測公司,提供了優(yōu)質高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務。公司主要業(yè)務為: 1﹑半導體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設備治具﹑夾具設計制造. 4﹑自動化設備精密零件. 5﹑精密檢測治具﹑夾具加工.公司將繼續(xù)引進更高端制造設備,引進高級管理和技術人員,積極拓展國內外半導體集成電路模具市場,爭取不久的將來成為高速增長的半導體封測行業(yè)的優(yōu)質供應商。
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