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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)智能終端設(shè)備的嵌入式硬件全流程開發(fā)，包括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)、PCB布局、元器件選型及電路優(yōu)化。
2.主導(dǎo)高速數(shù)字電路（如處理器接口、圖像數(shù)據(jù)傳輸）和模擬電路（如傳感器信號調(diào)理）設(shè)計(jì)，確保信號完整性及EMC合規(guī)性。
3.協(xié)作完成嵌入式系統(tǒng)（ARM/DSP/FPGA）的硬件底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試。
4.解決產(chǎn)品開發(fā)中的功耗管理、熱設(shè)計(jì)、噪聲抑制等工程化問題。
5.編制硬件開發(fā)文檔（設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告等），支持生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)。
任職要求：
1.本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，1年以上消費(fèi)電子或工業(yè)級硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，接受優(yōu)秀應(yīng)屆生。
2.精通以下至少兩個(gè)領(lǐng)域：
-高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)（DDR/PCIe/MIPI等接口）
-低噪聲電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)（DC-DC/LDO/PMIC）
-傳感器信號處理電路（光學(xué)/慣性/環(huán)境傳感器）
3.熟練使用AltiumDesigner/Cadence完成4層以上PCB設(shè)計(jì)，具備EMC整改經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉嵌入式處理器（如STM32、瑞芯微、TI平臺）及外圍電路設(shè)計(jì)。