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崗位信息：
參與射頻電路的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗證、系統(tǒng)仿真；
負(fù)責(zé)硅基（CMOS/SiGe等）毫米波射頻芯片（如功率放大器PA、低噪聲放大器LNA、混頻器、振蕩器、波束成形器等）的電路設(shè)計、仿真和優(yōu)化;；
負(fù)責(zé)射頻電路的版圖設(shè)計或配合版圖工程師完成版圖設(shè)計，負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能；
配合測試工程師進(jìn)行射頻芯片的封裝、測試、調(diào)試；
負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品設(shè)計過程中的相關(guān)技術(shù)文檔，對技術(shù)創(chuàng)新申請專利等。
崗位要求
微電子、通信相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
專業(yè)基礎(chǔ)扎實，熟悉相關(guān)仿真軟件和設(shè)計流程，有RFIC流片測試經(jīng)驗；
對毫米波射頻芯片有強(qiáng)烈興趣，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)，能用英文撰寫報告文檔；
積極上進(jìn)，踏實認(rèn)真，良好的溝通和團(tuán)隊合作能力，堅定的執(zhí)行力。
工作地點(diǎn)：南京