職位描述
C#HALCONVISIONMASTERVisionPro圖像識(shí)別產(chǎn)品工業(yè)自動(dòng)化
工作職責(zé)
1、研究基于點(diǎn)/線輪廓掃描傳感器、結(jié)構(gòu)光、2.5D相機(jī)的工業(yè)領(lǐng)域2D/3D處理算法及其流程
2、結(jié)合公司產(chǎn)品和業(yè)務(wù)需求，進(jìn)行2D/3D處理算法的研究開(kāi)發(fā)；例如2D灰度圖像識(shí)別、定位、匹配等算法；3D點(diǎn)云降噪、配準(zhǔn)、拼接、分割、濾波等算法
3、完成2D/3D處理算法相關(guān)的需求調(diào)研和需求分析、驗(yàn)證及設(shè)計(jì)，并根據(jù)項(xiàng)目具體要求，承擔(dān)開(kāi)發(fā)任務(wù)，開(kāi)發(fā)相對(duì)應(yīng)的算法模塊
4、相關(guān)算法設(shè)計(jì)文件的編寫(xiě)
5、熟悉常用2D/3D處理算法庫(kù)
6、一定的軟件工程C#編程能力
2、結(jié)合公司產(chǎn)品和業(yè)務(wù)需求，進(jìn)行2D/3D處理算法的研究開(kāi)發(fā)；例如2D灰度圖像識(shí)別、定位、匹配等算法；3D點(diǎn)云降噪、配準(zhǔn)、拼接、分割、濾波等算法
3、完成2D/3D處理算法相關(guān)的需求調(diào)研和需求分析、驗(yàn)證及設(shè)計(jì)，并根據(jù)項(xiàng)目具體要求，承擔(dān)開(kāi)發(fā)任務(wù)，開(kāi)發(fā)相對(duì)應(yīng)的算法模塊
4、相關(guān)算法設(shè)計(jì)文件的編寫(xiě)
5、熟悉常用2D/3D處理算法庫(kù)
6、一定的軟件工程C#編程能力
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、應(yīng)用數(shù)學(xué)、等相關(guān)專業(yè)
2. 熟練掌握C#，具有良好的編程能力和代碼規(guī)范
3.至少5年以上的機(jī)器視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有多相機(jī)、線掃、3D相機(jī)等使用經(jīng)驗(yàn)。熟練使用halcon、康耐視等主流視覺(jué)算法，熟悉?？禉C(jī)器人視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件優(yōu)先
4.具有繼電器、逆變器組裝線焊錫檢測(cè)、3D測(cè)高、AOI成品外觀檢或FPC等視覺(jué)檢測(cè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化
2. 熟練掌握C#，具有良好的編程能力和代碼規(guī)范
3.至少5年以上的機(jī)器視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有多相機(jī)、線掃、3D相機(jī)等使用經(jīng)驗(yàn)。熟練使用halcon、康耐視等主流視覺(jué)算法，熟悉?？禉C(jī)器人視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件優(yōu)先
4.具有繼電器、逆變器組裝線焊錫檢測(cè)、3D測(cè)高、AOI成品外觀檢或FPC等視覺(jué)檢測(cè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化
工作地點(diǎn)
龍華區(qū)深圳市優(yōu)界科技有限公司研發(fā)中心
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深圳市優(yōu)界科技有限公司優(yōu)界科技總部位于深圳市龍華區(qū)觀瀾高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。我們專注于智能測(cè)試分選設(shè)備的研發(fā)、制造及全球化應(yīng)用推廣，服務(wù)于新能源、半導(dǎo)體、低空經(jīng)濟(jì)、仿生機(jī)器人及生物醫(yī)療等國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。優(yōu)界科技擁有超過(guò)300人的資深研發(fā)與工程團(tuán)隊(duì)，圍繞軟件算法、高端儀器儀表、晶圓級(jí)光學(xué)檢測(cè)、超高速亞微米運(yùn)控四大技術(shù)平臺(tái)，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)。我們成為國(guó)際T公司全球首個(gè)來(lái)自中國(guó)的測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。半導(dǎo)體版塊，我們成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)Mini LED晶圓分選機(jī)，打破了國(guó)際長(zhǎng)期壟斷的局面，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)份額第一。同時(shí)，我們還成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)IC晶圓六面檢測(cè)分選機(jī)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)晶圓六面+ IR檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的空白，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。截至2024年底，我們擁有141項(xiàng)專利，研發(fā)投入長(zhǎng)期占收入的15%以上。依托創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與精益管理，優(yōu)界構(gòu)建起全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)生產(chǎn)能力。我們積極踐行全球化戰(zhàn)略，客戶已遍布全球15個(gè)國(guó)家和地區(qū)。我們?cè)诿绹?guó)加州圣何塞和新加坡設(shè)立子公司，以此為北美、歐洲、東南亞等地區(qū)客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)。
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