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崗位職責：
1. 單板系統(tǒng)設計：負責CPU單板（主板/載板）的硬件方案設計，包括處理器選型、電源架構、時鐘電路、高速接口（PCIe/DDR/USB等）設計及信號完整性分析。
2. 原理圖與PCB設計：完成原理圖設計、關鍵器件選型（如CPU、內(nèi)存、FPGA等），指導PCB布局布線，確保EMC、散熱及可靠性符合要求。
3. 硬件調(diào)試與測試：主導單板硬件調(diào)試，解決電源時序、信號質(zhì)量、高速鏈路等問題，協(xié)同軟件、測試團隊完成功能、性能及可靠性驗證。
4. 技術文檔編寫：輸出硬件設計規(guī)范、測試報告、BOM清單等文檔，支持CPU平臺的硬件設計指導類文檔編寫。
5. 跨團隊協(xié)作：與軟件、測試等部門協(xié)作，形成最終完整的參考設計，確保單板達到功能性能穩(wěn)定、可量產(chǎn)狀態(tài)。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電子/通信/計算機/微電子等相關專業(yè)，3年以上高速數(shù)字電路設計經(jīng)驗，熟悉X86/ARM架構CPU單板開發(fā)者優(yōu)先。
2、精通高速信號設計（如DDR4/5、PCIe、SerDes等），掌握Cadence/Allegro等EDA工具，具備SI/PI仿真經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.、熟練使用示波器、電源、邏輯分析儀等工具，能獨立分析電源噪聲、信號完整性、EMI等問題并提出優(yōu)化方案。
4、熟悉行業(yè)標準（如IPC、JESD），了解服務器/工控/通信設備等應用場景的硬件設計需求。
5、具備良好的團隊溝通能力，能承擔項目壓力，有量產(chǎn)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。