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?崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)IC芯片軟件的開發(fā)與維護，確保軟件功能的實現(xiàn)、性能優(yōu)化等。
2、參與軟件需求分析，設(shè)計軟件架構(gòu)，編寫高質(zhì)量的代碼。
3、與硬件工程師緊密合作，進行軟硬件集成測試，確保軟件與芯片的適配性。
4、跟蹤最新的IC芯片軟件技術(shù)發(fā)展，持續(xù)改進產(chǎn)品功能和用戶體驗。
5、編寫技術(shù)文檔，為團隊成員提供技術(shù)支持和培訓(xùn)。
任職要求：
1、計算機科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
2、熟悉至少一種編程語言，有C/C++、Python等語言開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉單片機，有嵌入式設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟悉ARM架構(gòu)，有BSP相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、熟悉計算機網(wǎng)絡(luò)，了解各層轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議者優(yōu)先。
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
7、有較強的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)。
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