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崗位職責(zé)（核心方向）：
1. 功率器件應(yīng)用與系統(tǒng)調(diào)試：
- 負(fù)責(zé)基于IGBT、MOSFET等功率器件的電力電子設(shè)備（如逆變器、變流器、電源模塊等）現(xiàn)場調(diào)試、測試及故障排查，優(yōu)化器件驅(qū)動(dòng)與系統(tǒng)匹配性能。
- 主導(dǎo)功率回路損耗分析、熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證及EMC兼容性調(diào)試，確保設(shè)備符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 原理圖設(shè)計(jì)能力：
- 熟練使用Cadence、Altium等EDA工具，完成功率電路（含驅(qū)動(dòng)、保護(hù)、采樣鏈路）原理圖設(shè)計(jì)，涵蓋拓?fù)溥x型（如LLC、圖騰柱PFC等）、器件參數(shù)計(jì)算及電氣規(guī)則檢查。
- 參與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，協(xié)同完成信號完整性與電源完整性分析。
3. PCB板級開發(fā)能力：
- 獨(dú)立完成多層（≥4層）PCB布局布線，重點(diǎn)處理功率層疊層設(shè)計(jì)、大電流路徑規(guī)劃及熱隔離布局，滿足安規(guī)間距（如爬電、電氣間隙）與散熱要求。
- 主導(dǎo)PCB制板工藝評審（如沉銅厚度、阻抗控制），對接生產(chǎn)端完成樣板調(diào)試與優(yōu)化。
核心技能要求：
- 精通功率器件（Si/SiC/GaN）特性與驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，熟悉至少1類電力電子拓?fù)洌ㄈ鏏C-DC、DC-DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)）的工程實(shí)現(xiàn)。
- 具備扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成信號鏈（采樣、放大、隔離）與保護(hù)電路（過流、過壓、過熱）設(shè)計(jì)。
- 熟悉硬件開發(fā)全流程（從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付），有EMI整改、熱仿真（如Flotherm）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 可獨(dú)立輸出硬件設(shè)計(jì)文檔（如原理圖清單、BOM表、調(diào)試報(bào)告），具備良好的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與技術(shù)交底能力。
目標(biāo)候選人背景：
- 電力電子、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有工業(yè)電源、新能源設(shè)備、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 持有硬件相關(guān)認(rèn)證（如EE認(rèn)證、PMP）或發(fā)表過功率器件應(yīng)用相關(guān)技術(shù)論文者可加分。