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1、主導(dǎo)或參與晶圓制造工藝流程的設(shè)計、開發(fā)和整合，協(xié)調(diào)光刻、刻蝕、薄膜、擴散等工藝模塊的匹配性；
2、分析工藝參數(shù)對器件性能的影響，優(yōu)化工藝窗口，提升產(chǎn)品良率和可靠性；
3、針對生產(chǎn)中的良率下降、缺陷或異常問題，進行根因分析（RootCauseAnalysis），制定改進方案；
4、與工藝模塊工程師（PE）、設(shè)備工程師（EE）協(xié)作，推動問題閉環(huán)；
5、參與客戶新產(chǎn)品的工藝轉(zhuǎn)移和驗證，確保工藝流程符合設(shè)計規(guī)格（Spec）；
6、完成工藝風險評估（如ProcessFMEA）并輸出整合報告；
7、監(jiān)控生產(chǎn)數(shù)據(jù)（如CP測試、WAT參數(shù)、缺陷密度等），定期輸出良率分析報告；
8、建立工藝控制標準（ControlPlan），確保生產(chǎn)穩(wěn)定性；
9、與設(shè)計團隊（TD）、質(zhì)量部門（QA）、生產(chǎn)部門（MFG）溝通，推動工藝改進和問題解決；
10、撰寫工藝流程規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）及技術(shù)報告；
11、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事項。

任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、物理、化學(xué)、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體制造工藝（如CMOS、FinFET等）及整合流程；
3、掌握數(shù)據(jù)分析工具（如JMP、Minitab）和半導(dǎo)體檢測設(shè)備（如SEM、AFM）；
4、了解器件物理特性及電性參數(shù)（如Vt、Idsat、Leakage等）；
5、具備良率分析經(jīng)驗者優(yōu)先（如缺陷定位、失效分析）；
6、邏輯清晰，具備跨團隊協(xié)作和問題解決能力；
7、有3年以上晶圓芯片PIE現(xiàn)場工作經(jīng)驗，對車間各生產(chǎn)工藝過程有較為成熟的經(jīng)驗優(yōu)先。