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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的硬件技術(shù)可行性論證,提供硬件設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試，保證產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)指標(biāo)的按期實(shí)現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求；
任職資格：
1、有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力，熟悉常用的電子元器件；
2、工作細(xì)心，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，能承擔(dān)一定的工作壓力，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神 及良好的溝通能力。
3、熟悉繪制PCB相關(guān)軟件，能熟練進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者佳；
4、英語(yǔ)四級(jí)以上，具備良好的英文閱讀能力，能獨(dú)立閱讀相關(guān)文檔。
5、從事過(guò)ARM、DSP、FPGA等相關(guān)平臺(tái)的系統(tǒng)開發(fā)優(yōu)先。
6、熟悉單片機(jī)（STM32）,會(huì)使用嵌入式操作系統(tǒng)linux優(yōu)先