崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求研發(fā)新產(chǎn)品,新產(chǎn)品評(píng)估、研發(fā)、調(diào)試、維護(hù)及文檔的編寫;
2、新物料的申請(qǐng)、確認(rèn)及評(píng)估,并編寫相關(guān)文檔;
3、按設(shè)計(jì)進(jìn)度要求,及時(shí)完成各項(xiàng)設(shè)計(jì)工作,并導(dǎo)入生產(chǎn);
4、配合軟件、結(jié)構(gòu)完成產(chǎn)品研發(fā),并完成產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證工作;
5、產(chǎn)品規(guī)格書、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定,并完成設(shè)計(jì)圖紙及相關(guān)資料輸出;
6、新產(chǎn)品試產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、跟進(jìn),總結(jié)并完成相關(guān)報(bào)告;
職位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子、通信或相關(guān)專業(yè),英語水平良好,23-45 歲;
2、3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉集成電路封裝、測(cè)試,及對(duì)應(yīng)的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),具備良好的邏輯思維能力、溝通能力和表達(dá)能力;英語水平良好,能讀懂datasheet;
3、熟悉模擬電路、數(shù)字電路、高頻高速電路等電子技術(shù)知識(shí),具備電路調(diào)試、測(cè)試、元器件選型、PCB設(shè)計(jì)等工作能力,有EMI、EMC、ESD、產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試整改等工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用電洛鐵、萬用表、示波器、高頻信號(hào)發(fā)生儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等工具儀表設(shè)備;
4、熟練使用OrCAD繪制原理圖,并具備多層PCB(10層及以上)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少精通一種EDA開發(fā)工具(PADS、Protel、Cadence、Mentor、AD等);
5、熟悉集成電路老化測(cè)試板類產(chǎn)品硬件研發(fā),熟悉電子產(chǎn)品EMI/EMC/RF調(diào)試者優(yōu)先。
6、出色的溝通和創(chuàng)新能力,執(zhí)行力強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng),能承受一定工作壓力者,優(yōu)先考慮;
公司待遇:
1、享受法定節(jié)假日及帶薪年假,按規(guī)定繳納五險(xiǎn)一金;
2、提供系統(tǒng)化的入職培訓(xùn)及持續(xù)的職業(yè)技能提升機(jī)會(huì);
3、提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬,開放、包容、互助的團(tuán)隊(duì)氛圍,注重員工成長與工作體驗(yàn);
4、發(fā)放節(jié)假日福利;