崗位職責:
1.參與開發(fā)項目的軟硬件總體設(shè)計、計劃制定;
2.軟件硬件測試方案的制定和實施;
3.產(chǎn)品硬件組裝及調(diào)試,編寫測試報告和文檔;
4.參與硬件缺陷跟蹤管理,協(xié)助軟硬件聯(lián)合調(diào)試、故障分析和解決。
5.負責項目的說明書及技術(shù)資料的撰寫及歸檔;
6.按照上級主管安排完成產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、完善工藝等方面的工作;
7.負責對生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)人員進行所開發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)指導與培訓。
任職要求:
1、大專以上學歷,3年以上產(chǎn)品軟硬件開發(fā)經(jīng)驗和嵌入式C語言編程經(jīng)驗;
2、熟悉常用模擬、數(shù)字電路、PROTEL 99SE;有ARM應用開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉掌握485通訊、CAN總線;有工控軟件編程,及Windows或Linux軟件編程經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、多年項目管理經(jīng)驗,有清晰的軟硬件結(jié)構(gòu)及模塊化,標準化設(shè)計優(yōu)先;
5、有大型項目團隊合作開發(fā)經(jīng)驗,或儀表行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。