本崗位接收2026屆應(yīng)屆畢業(yè)生
崗位職責(zé):
1、硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、編寫設(shè)計(jì)和調(diào)試文檔;
2、指導(dǎo)和評審Layout工程師的PCB設(shè)計(jì),并能夠獨(dú)立完成簡單PCB設(shè)計(jì);
3、電路和系統(tǒng)整機(jī)調(diào)試、測試,撰寫測試方案及測試報(bào)告;
4、配合FPGA、軟件、測試等上下游崗位的工作;
5、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的裝配調(diào)試、試產(chǎn),編寫轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔;
6、產(chǎn)品問題定位排查、質(zhì)量問題分析。
任職要求:
1、電子信息、通信工程、儀器儀表、自動(dòng)控制類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、電子技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉硬件電路設(shè)計(jì)和電路調(diào)試;
3、熟悉電源、時(shí)鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設(shè)計(jì)和外圍高速接口調(diào)試;
4、熟練使用示波器、信號(hào)源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設(shè)備;
5、熟悉一種電路設(shè)計(jì)EDA設(shè)計(jì)工具的使用。
硬件工程師(專職負(fù)責(zé)電源/電池方向的設(shè)計(jì)、選型和評審,主要是使用電池、選型電池,以及相關(guān)的充電電路的設(shè)計(jì)。)
崗位職責(zé):
1、電池選型與評估:根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行電芯和電池包的選型、評估與供應(yīng)商管理;深入理解電池特性;評估電池供應(yīng)商的技術(shù)能力、質(zhì)量和可靠性;
2、 精通主流電池充電管理IC的選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局指導(dǎo)及調(diào)試優(yōu)化;
3、了解電池電量計(jì)計(jì)量算法原理;
4、精通電池保護(hù)電路設(shè)計(jì);
5、精通DCDC電源設(shè)計(jì)、調(diào)試,有電源環(huán)路設(shè)計(jì)仿真調(diào)試測試經(jīng)驗(yàn);
要求:
1、本科 5年以上或碩士3年以上直接相關(guān)的電池系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、充電電路設(shè)計(jì)或電源硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、有量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有使用多節(jié)電池串聯(lián)應(yīng)用(如2S, 3S, 4S)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、有快充技術(shù)(如QC, PD, VOOC等)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、有電池管理系統(tǒng)整體硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
飛行控制硬件工程師
崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)飛控硬件架構(gòu),包括主控單元、傳感器融合模塊、通信接口(數(shù)傳/圖傳)及冗余備份方案,完成關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)(如IMU供電隔離、PWM電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路)及高速信號(hào)完整性優(yōu)化;
2、主導(dǎo)PCB打樣、焊接調(diào)試及硬件功能測試;執(zhí)行環(huán)境可靠性測試并分析失效模式;
3、輸出量產(chǎn)級(jí)硬件設(shè)計(jì)(DFM),解決量產(chǎn)中的工藝問題(如焊接良率、元器件替代方案);優(yōu)化硬件成本(BOM選型)與功耗;
4、編寫硬件需求文檔、測試用例及認(rèn)證材料;配合做好硬件電磁兼容及安全規(guī)范驗(yàn)證。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、微電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷優(yōu)先;
2、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉信號(hào)調(diào)理、電源管理EMC/EMI防護(hù)設(shè)計(jì);熟練使用Altium Designer等EDA工具完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及SI/PI仿真;熟悉ARM Cortex-M/R系列、FPGA或DSP硬件開發(fā);掌握常用總線協(xié)議及高速接口;熟悉IMU(陀螺儀/加速度計(jì))、磁力計(jì)、氣壓計(jì)、GPS模塊的硬件集成與校準(zhǔn);了解冗余設(shè)計(jì)及故障診斷機(jī)制;熟悉航空電子硬件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)等規(guī)范;
3、5年以上無人機(jī)、機(jī)器人或工業(yè)控制硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)或參與過飛控硬件全流程開發(fā);有高可靠性設(shè)計(jì)、抗振動(dòng)/沖擊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能與軟件工程師聯(lián)合調(diào)試硬件驅(qū)動(dòng)、時(shí)序匹配及功耗優(yōu)化;擅長通過示波器、邏輯分析儀定位硬件故障(如信號(hào)抖動(dòng)、電源噪聲),并提出改進(jìn)方案。
導(dǎo)引頭硬件工程師
崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)導(dǎo)引頭硬件開發(fā):設(shè)計(jì)基于主流視覺處理平臺(tái),支持1080p@60fps影像處理;
2、開發(fā)高速數(shù)據(jù)傳輸鏈路:優(yōu)化MIPI CSI-2接口,實(shí)現(xiàn)圖像傳感器到處理器的低延遲傳輸;
3、部署硬件加速模塊:在FPGA上實(shí)現(xiàn)圖像去噪、畸變校正等預(yù)處理算法;
4、設(shè)計(jì)環(huán)境適應(yīng)性硬件:確保導(dǎo)引頭在振動(dòng)、溫變環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行;
5、與飛控工程師協(xié)作電源管理方案、電磁屏蔽設(shè)計(jì)及聯(lián)合調(diào)試工具鏈;
6、編制相關(guān)技術(shù)文檔。
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)、航空航天工程、電子信息等相關(guān)專業(yè);
2、精通異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)及DDR4/PCIe接口設(shè)計(jì)、掌握MIPI CSI-2/DSI等高速串行接口協(xié)議、熟練使用Vivado/Vitis HLS進(jìn)行FPGA算法硬件加速,熟悉CMOS圖像傳感器驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì);
3、5年以上高速數(shù)字電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(側(cè)重圖像/視頻處理場景),有光電吊艙、紅外導(dǎo)引頭等視覺系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、具備深度學(xué)習(xí)硬件加速部署經(jīng)驗(yàn);
5、具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能與軟件工程師聯(lián)合調(diào)試硬件驅(qū)動(dòng),能與飛控硬件工程師聯(lián)合設(shè)計(jì)和調(diào)試。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速信號(hào)采集和處理系統(tǒng)硬件開發(fā);
2、硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、編寫設(shè)計(jì)和調(diào)試文檔;
3、指導(dǎo)和評審Layout工程師的設(shè)計(jì),并能夠獨(dú)立完成簡單PCB設(shè)計(jì);
4、電路和系統(tǒng)調(diào)試、測試,撰寫測試方案及測試報(bào)告;
5、配合FPGA、軟件、測試等崗位的工作;
6、指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的裝配調(diào)試、試產(chǎn),編寫轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔;
7、產(chǎn)品問題定位排查、質(zhì)量問題分析;
8、完成上級(jí)安排的其它相關(guān)工作。
基本要求:
1、電子、通信、儀器儀表、自動(dòng)化、機(jī)械電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、電子技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉硬件電路設(shè)計(jì)和電路調(diào)試,熟悉數(shù)電、模電、SI、EMC基本理論;
3、熟悉電源、時(shí)鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設(shè)計(jì)和外圍高速接口調(diào)試;
4、熟練使用示波器、信號(hào)源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設(shè)備;
5、具備團(tuán)隊(duì)合作能力和協(xié)同工作能力;
6、熟悉一種硬件設(shè)計(jì)工具的使用;
7、有一定的C語言、VHDL、Verilog編程能力者,雷視產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或熟悉交通感知、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域者優(yōu)先。
一、崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、光電類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具備模電/數(shù)電/電路/單片機(jī)相關(guān)知識(shí);
3、熟練操作電路設(shè)計(jì)及仿真軟件,以高效完成、優(yōu)化電路設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性;
4、熟練操作各硬件測試方法和工具,如示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器等,并能夠進(jìn)行硬件測試和驗(yàn)證;
5、熟練運(yùn)用常用芯片,可以針對具體的應(yīng)用場景選擇合適的芯片,從而最大程度地降低功耗;
6、元器件選型:熟悉各類元器件的性能指標(biāo)和參數(shù),能夠根據(jù)系統(tǒng)需求選擇合適的元器件;
7、具備制板、貼片和生產(chǎn)工藝方面的專業(yè)知識(shí),能夠與供應(yīng)商進(jìn)行高效溝通,并確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合工藝要求,提高產(chǎn)品的可靠性和可行性;
9、具備較好的問題解決能力,快速而準(zhǔn)確地分析和解決電路設(shè)計(jì)中的各種技術(shù)和工程問題。
二、崗位職責(zé):
1、技術(shù)研究與評估:對毫米波雷達(dá)相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)行研究和評估,了解行業(yè)趨勢和發(fā)展方向;
2、需求分析:負(fù)責(zé)分析系統(tǒng)的功能和性能需求,理解產(chǎn)品/項(xiàng)目對于電路設(shè)計(jì)的具體要求;
3、架構(gòu)規(guī)劃與設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)要求,制定硬件研發(fā)的整體規(guī)劃,并進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);
4、元器件選型:負(fù)責(zé)選擇合適的元器件及對應(yīng)的參數(shù)和規(guī)格,以滿足系統(tǒng)的性能指標(biāo)和可靠性要求;
5、電路設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)工作,包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、布局布線等。確保電路設(shè)計(jì)符合系統(tǒng)要求,并優(yōu)化電路的性能和穩(wěn)定性;
6、仿真和驗(yàn)證:使用仿真工具對電路進(jìn)行仿真和驗(yàn)證,以評估電路的性能、噪聲、穩(wěn)定性等,根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn),確保電路設(shè)計(jì)滿足系統(tǒng)需求;
7、硬件測試與驗(yàn)證:設(shè)計(jì)并執(zhí)行相應(yīng)的硬件測試計(jì)劃,包括性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等,驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)的正確性和穩(wěn)定性;
8、故障分析與優(yōu)化:分析硬件設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題和故障,并提出相應(yīng)的解決方案和優(yōu)化措施。