職位描述
封裝工藝封裝測試
崗位職責:
1. 負責跟進研發(fā)樣品制作，編寫產(chǎn)品封裝作業(yè)指導書、工藝流程文件和物料規(guī)格書；
2. 負責新封裝工藝技術開發(fā)、工藝控制點建立與工藝標準的制定；
3. 負責封裝工藝相關良率提升，制程工藝問題點調查分析改善，并完成產(chǎn)品設計階段相關工藝報告的整理；
4. 負責工裝、夾具設計和驗證。
任職要求:
1. 本科及以上學歷，激光、光學、材料、電子及機械設計等相關專業(yè)畢業(yè)。
2. 熟悉SOP文件制作，熟悉生產(chǎn)工藝流程及封裝設備；能及時分析、處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常；
3. 具有良好的溝通能力、團隊合作能力、計劃能力和執(zhí)行能力，肯鉆研，堅持不懈。
工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術有限公司
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