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工作職責

1.負責控制器硬件架構設計，電路原理圖設計，PCB layout繪制，仿真分析及測試
2.負責硬件電路原理圖、PCB Layout審核及整改
3.負責控制器芯片選型、低成本芯片方案制定等
4.負責控制器硬件競品分析
5.負責一汽大眾芯片庫建設及芯片準入管理

工作要求

1.國內(nèi)大學統(tǒng)招本科及以上學歷，或已取得教育部留學服務中心認證的“學歷學位認證書”的本科及以上學歷留學生
2.具備2年以上相關工作經(jīng)驗
3.扎實的硬件電路理論基礎：精通模擬電路、數(shù)字電路原理，掌握電路分析、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）設計方法，能獨立完成核心電路方案設計與驗證，控制器硬件設計實戰(zhàn)能力：具備豐富的原理圖設計、PCB 布局布線經(jīng)驗，熟練使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具，能根據(jù)需求完成從需求分析到硬件方案落地的全流程設計
4.核心器件選型與應用能力：深入理解 MCU、DSP、FPGA、傳感器、電源芯片等核心器件的性能參數(shù)與應用場景，能結合項目需求完成高性價比、高可靠性的器件選型與接口設計（如 SPI、I2C、CAN、Ethernet 等），硬件調(diào)試與故障排查能力：熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試工具，能獨立開展硬件板級調(diào)試，定位并解決電源穩(wěn)定性、EMC/EMI、信號干擾等常見硬件問題
5.可靠性與合規(guī)性設計能力：熟悉控制器相關行業(yè)標準（如工業(yè)級 / 車規(guī)級可靠性標準、ISO 13485、IEC 61508 等），能在設計中融入過壓 / 過流保護、防靜電（ESD）、高低溫適應性等可靠性設計，確保硬件滿足環(huán)境與安全要求，跨團隊協(xié)作與需求轉(zhuǎn)化能力：能高效對接軟件團隊、結構團隊及需求方，清晰理解功能需求與性能指標，將抽象需求轉(zhuǎn)化為具體硬件設計方案，并推動跨環(huán)節(jié)協(xié)同落地，技術迭代與學習能力：持續(xù)跟蹤硬件技術發(fā)展趨勢，如低功耗設計、高速接口（PCIe、USB3.0）、車規(guī)級硬件可靠性技術等，能將新技術應用于實際項目開發(fā)
6.國內(nèi)高校畢業(yè)生大學英語四級(CET-4 425分)及以上或托福成績80分及以上、雅思成績6.0分及以上，海外高校畢業(yè)生須達到同等水平，較好的英語或德語讀寫能力，能夠進行日常對話
7.年齡40周歲及以下