崗位職責:
1. 機械組件的設計,包括真空腔體、工藝氣體和液體傳輸、真空系統(tǒng)、高溫加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng);
2. 帶領團隊或者本人負責非標半導體設備的研發(fā)設計,BOM表制作,技術文檔編寫;
3. 管理供應商,開發(fā)新零件加工、測試、驗收程序 ;
4. 與生產部門合作,制定組件的組裝、測試發(fā)放與流程,指導協(xié)助設備裝配人員進行組裝調試 ;
5. 與電氣、軟件和平臺等部門合作,設計開發(fā)經濟可靠的系統(tǒng);
6. 配合現(xiàn)場工程師,解決客戶端問題,并提供改進方案;
7. 及時、準確地完成管理層交辦的其他工作 。
任職要求:
1. 機械工程專業(yè)本科或研究生以上學歷,良好的口頭和書面英語溝通能力 ;
2. 5年以上半導體設備設計經驗,在運動機械和驅動、真空系統(tǒng)、氣體液體傳輸系統(tǒng)、加熱冷卻系統(tǒng)、結構分析、機械制造加工等領域有扎實的基礎 ;
3. 熟練使用Solidworks和AutoCAD等制圖軟件,能使用FEA軟件進行輔助開發(fā)設計;
4. 良好的解決問題能力、創(chuàng)新能力、團隊協(xié)作、溝通協(xié)調、服從安排符合公司文化價值觀,具備優(yōu)良的品格和素養(yǎng),積極進取,擅于團隊合作 。
職位福利:五險一金、包吃、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休