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更新于 9月19日

JAVA開(kāi)發(fā)工程師

8000-15000元
  • 哈爾濱南崗區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招3人

職位描述

Java計(jì)算機(jī)軟件
崗位職責(zé):
1、參與公司平臺(tái)系統(tǒng)的后端開(kāi)發(fā)工作,確保高質(zhì)量、高性能的用戶體驗(yàn)。
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)可復(fù)用的 UI 組件,提升代碼的可維護(hù)性和擴(kuò)展性。
3、對(duì)現(xiàn)有系統(tǒng)進(jìn)行性能分析和優(yōu)化,確保頁(yè)面加載速度和交互響應(yīng)時(shí)間達(dá)到最優(yōu)。
4、關(guān)注前端技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),引入并評(píng)估適合項(xiàng)目的新技術(shù)和工具。
5、與后端開(kāi)發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理和項(xiàng)目經(jīng)理緊密合作,確保項(xiàng)目的順利推進(jìn)。

任職要求:
1、三年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2、精通 JAVA,熟悉 JAVA IO、多線程、集合等
3、基礎(chǔ)框架,掌握常用的設(shè)計(jì)模式;
4、熟悉基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法,對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題,能正確運(yùn)用合適的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法加以解決;
5、熟練 Spring Boot、Spring Cloud 等應(yīng)用框架、中間件和工具鏈, 對(duì)框架的實(shí)現(xiàn)原理、應(yīng)用場(chǎng)合、使用限制有基本了解;
6、使用過(guò)Spring Security或Sa-Token等認(rèn)證框架
7、使用過(guò) Kafka等一種以上消息隊(duì)列,熟悉主流 SQL 數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)(PgSQL、MySql),NoSQL(Mongodb、Redis 等);
8、熟悉MyBatis、MyBatis-Plus等主流ORM框架
9、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)通信原理,能排查常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題
10、熟悉常用的 Linux 命令,對(duì)服務(wù)部署有一定的了解
11、熟悉Restful接口規(guī)范,能定義語(yǔ)義化的接口
12、熟悉Git版本控制,了解GitFlow項(xiàng)目協(xié)作流程
13、使用過(guò)WebSocket,SSE等實(shí)時(shí)通信技術(shù)
14、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與不同角色的團(tuán)隊(duì)成員有效協(xié)作
15、善于思考,愿意傾聽(tīng),工作不局限于分配給自己的工作,有較強(qiáng)的自驅(qū)力和成長(zhǎng)意愿

加分項(xiàng)
l 有過(guò)工作流(工作流引擎)、低代碼平臺(tái)等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
l 有與大模型API(如GPT、DeepSeek等)或AI服務(wù)交互的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
l 有過(guò)vue、html、js等前端語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
l 熟練使用Maven,獨(dú)立搭建過(guò)Maven多模塊項(xiàng)目
l 有過(guò)CI/CD開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有過(guò)Jekins使用經(jīng)驗(yàn)

工作地點(diǎn)

南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

職位發(fā)布者

呂鋼/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo哈爾濱工業(yè)大學(xué)
哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱,是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心,專注于高端電子器件和材料方向需求,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來(lái)一直從事EDA軟件開(kāi)發(fā)、電子元器件設(shè)計(jì)、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作,建設(shè)了具有國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的開(kāi)放式研究平臺(tái)。在宇航級(jí)電子器件設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)價(jià)、EDA軟件開(kāi)發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn),完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺(tái)、器件研發(fā)平臺(tái)、封裝測(cè)試及評(píng)價(jià)平臺(tái)。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案,具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力,已與國(guó)內(nèi)主要用戶形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠(chéng)邀各界人才加盟,共創(chuàng)偉業(yè)!
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