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崗位職責：
1. 負責對轉(zhuǎn)階段后的產(chǎn)品資料進行標準化及規(guī)范化整理工作。
2. 為量產(chǎn)提供技術支持，負責解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件技術問題。
3. 參與硬件調(diào)試和測試，解決硬件設計中的問題，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 負責批產(chǎn)產(chǎn)品的工裝、治具設計工作（硬件及總體部分）。
5. 負責轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品硬件設計資料的技術變更工作。
6. 對轉(zhuǎn)產(chǎn)后的產(chǎn)品問題反饋進行變更需求識別、申請?zhí)峤弧⒓夹g可行性評估、設計修改與文檔更新等。
7. 將生產(chǎn)過程中的技術經(jīng)驗和教訓反饋給設計團隊、工藝團隊和其他相關部門。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，機械工程、自動化、材料科學與工程、工業(yè)設計等相關專業(yè)。具有2年以上硬件設計工作經(jīng)驗。
2.熟練掌握硬件設計工具，如 Altium Designer、Cadence 等。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計，具備電路分析和調(diào)試能力。
4.了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉常見的微處理器、微控制器。
5.有良好的電磁兼容性（EMC）和信號完整性（SI）設計經(jīng)驗。
6.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同專業(yè)背景的人員協(xié)作。
7.有較強的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立承擔硬件設計任務。
8.工作認真負責，注重細節(jié)，有較強的責任心和抗壓能力。