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崗位職責
1.負責硬件產品的方案設計，相關電子器件的選型和原理圖設計；根據(jù)公司產品需求定義產品輸出及產品設計；
2.負責嵌入式硬件及其外圍電路的設計開發(fā)，與結構設計、布線設計、固件設計、驅動設計等進行技術對接；
3.負責項目打樣、調試與設計驗證；
4.負責相關技術文件的編寫與歸檔；
5.其他相關工作。
崗位要求：
1.3年及以上工作經(jīng)歷，本科及以上學歷，計算機-儀器儀表、電子信息、微電子、自動化等相關專業(yè)，有國產化主板以及FPGA開發(fā)設計經(jīng)驗者、有軍品研發(fā)設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.熟練使用至少一種EDA軟件，熟練使用Cadence與allegro者優(yōu)先；
3.熟悉常用的數(shù)字模擬電路、接口電路設計，具備EMC電路知識；
4.可熟練閱讀英文資料，對常用電子元器件特性熟悉；
5.極強的責任心，良好的協(xié)作意識、學習能力、動手能力、邏輯思維，溝通能力強。
福利待遇：
1.崗位薪酬+各類生活補助（午餐補助、通訊補助等）+豐厚獎金（年終獎）；
2.五險一金，節(jié)假日福利，帶薪年假，周末雙休、旅游團建、健康體檢等。
培養(yǎng)體系：
1.全方位培訓形式：線下統(tǒng)一培訓指導+線上培訓；
2.雙通道人才發(fā)展規(guī)劃：專業(yè)序列+管理序列”雙通道晉升機制，實現(xiàn)人才多元化發(fā)展。
發(fā)展空間：
1.縱向：中級硬件工程師、高級硬件工程師、專家；
2.橫向：項目管理方向