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崗位職責(zé)：
1. 主導(dǎo)公司平臺(tái)器件技術(shù)路線圖制定，覆蓋IC芯片、功率器件（IGBT/SiC/GaN）、被動(dòng)件（MLCC/電感/電阻）等核心品類(lèi)；
2. 研究第三代半導(dǎo)體、高密度集成技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)器件可靠性等行業(yè)前沿趨勢(shì)，輸出年度《器件技術(shù)發(fā)展白皮書(shū)》；
3. 建立器件選型技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)（含電性參數(shù)、失效模式、應(yīng)用場(chǎng)景匹配度三維評(píng)估模型）；
4. 制定器件測(cè)試認(rèn)證企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q200升級(jí)、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)本地化適配）；
5. 開(kāi)發(fā)創(chuàng)新性測(cè)試方法（如SiC MOSFET動(dòng)態(tài)特性在線監(jiān)測(cè)方案）；
6. 牽頭器件失效根因分析體系建設(shè)，建立失效模式與設(shè)計(jì)/工藝的映射關(guān)系庫(kù)；
7. 為研發(fā)部門(mén)提供器件選型技術(shù)可行性評(píng)審，規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)；
8. 主導(dǎo)器件技術(shù)培訓(xùn)體系開(kāi)發(fā)（含新人基礎(chǔ)課程、專(zhuān)家進(jìn)階工作坊）；
9. 聯(lián)合品質(zhì)部門(mén)建立器件質(zhì)量預(yù)警指標(biāo)系統(tǒng)；
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 5年以上電子元器件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通半導(dǎo)體器件/被動(dòng)器件物理特性，掌握TCAD仿真、HTRB/H3TRB等可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)，對(duì)器件可靠性邊界研究；
4. 具有3個(gè)以上完整技術(shù)路線規(guī)劃項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（需提供方案節(jié)選）；
5. 技術(shù)前瞻性：能預(yù)判器件技術(shù)迭代對(duì)產(chǎn)品架構(gòu)的影響（如GaN對(duì)電源模塊小型化的推動(dòng)）；
6. 具備與研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)的全鏈條技術(shù)對(duì)話能力；
7. 其他技能：具備較強(qiáng)的項(xiàng)目管理落地和復(fù)盤(pán)能力；具備技術(shù)敏銳洞察力和抗壓能力；具備復(fù)雜問(wèn)題解決能力；接受短期或突發(fā)事件出差要求。