崗位職責
- 芯片類采購管理
- 負責裸芯片(Bare Die)、塑封芯片(Packaged Chip)等半導體物料的尋源、比價、談判及供應商管理;
- 熟悉芯片制造流程(流片、劃片、封裝測試),能獨立評估供應商技術(shù)能力與產(chǎn)能可靠性。
- 生產(chǎn)設備采購與項目調(diào)研
- 主導生產(chǎn)類設備(如晶圓制造設備、封裝測試設備等)的采購全流程;
- 獨立開展設備選型調(diào)研、技術(shù)參數(shù)比對、成本分析及供應商實地審核。
- 采購全流程風險控制
- 制定并執(zhí)行招投標方案,精準識別供應鏈風險(交期、質(zhì)量、成本),建立應急預案;
- 優(yōu)化采購流程制度,確保合規(guī)性(如合同審計、供應商準入評估)。
- 常規(guī)物料采購執(zhí)行
- 管理電子元器件、輔料等常規(guī)物料采購,保障生產(chǎn)連續(xù)性并控制庫存成本。
崗位要求硬性條件
? 專業(yè)背景:
- 3年以上半導體/電子制造業(yè)采購經(jīng)驗,熟悉芯片分類(裸片/塑封片)、制造工藝(流片/劃片/封裝);
- 具備生產(chǎn)設備采購經(jīng)驗(如光刻機、蝕刻機、測試機等),能獨立完成技術(shù)調(diào)研報告。
? 核心能力:
- 精通招投標全流程(標書制定→評標→合同簽訂),有風險管控成功案例;
- 熟練掌握ERP/SRM系統(tǒng)操作,具備采購成本建模及談判能力。
? 資源與資質(zhì):
- 擁有優(yōu)質(zhì)芯片及設備供應商資源(需面試環(huán)節(jié)提供資源清單);
- 本科及以上學歷,電子工程、微電子、供應鏈管理相關專業(yè)優(yōu)先。
軟性素質(zhì)
?? 責任心:能承受多項目并行壓力,對采購交付質(zhì)量嚴格把關;
?? 學習能力:持續(xù)跟蹤半導體技術(shù)趨勢(如先進封裝工藝),快速理解新產(chǎn)品采購需求;
?? 溝通協(xié)調(diào):高效協(xié)同研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量部門,推動問題閉環(huán)解決。
加分項
- 有芯片代工廠(Foundry)或封裝測試廠(OSAT)采購經(jīng)驗;
- 持有CPSM/SCMP等供應鏈專業(yè)認證;
- 熟悉ISO9001/IATF16949質(zhì)量管理體系。