工作職責:
1、根據(jù)融資需求和監(jiān)管要求,設計并推進集成電路行業(yè)股權類融資解決方案。
2、主導或參與項目承攬、承做及發(fā)行全過程,協(xié)調內外部資源,確保項目高效落地與存續(xù)期管理。
3、 有效協(xié)調客戶、中介機構及監(jiān)管部門的溝通,保障項目順利推進。
4、確保項目相關文件與材料的合規(guī)性、準確性與完整性,滿足監(jiān)管機構要求。
任職要求:
1、大學及以上學歷,經濟、金融、會計、法律、管理等相關專業(yè);
2、持有證券從業(yè)資格,具備CPA、律師執(zhí)業(yè)資格、保薦代表人等專業(yè)資格者優(yōu)先;
3、具備3年以上投行項目工作經驗,熟悉集成電路行業(yè)IPO項目運作流程,有成功發(fā)行上市或有完整項目經驗者優(yōu)先;
4、熟悉集成電路行業(yè)主營業(yè)務,精通相關法律法規(guī)、監(jiān)管政策;
5、具備人際溝通及客戶關系管理能力,解決問題、組織協(xié)調及時間管理能力,具備高度的風險防控意識,工作細致嚴謹,擁有責任心、團隊合作精神和抗壓能力。