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崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計，包括主控板電路（MCU選型、電源管理）、傳感器模塊（TDS、流量、電導(dǎo)率等）、通信模塊（Wi-Fi/藍(lán)牙）的選型與原理圖設(shè)計；
2. 完成PCB布局布線，優(yōu)化電磁兼容性（EMC）與信號完整性；
3. 主導(dǎo)硬件原型測試，解決噪聲干擾、功耗異常等問題，確保與嵌入式軟件兼容；
4. 支持生產(chǎn)導(dǎo)入（DFM），編寫硬件測試規(guī)范，協(xié)助量產(chǎn)問題排查；
5. 與下位機(jī)工程師協(xié)作，定義硬件接口協(xié)議（如GPIO、ADC配置），參與整機(jī)聯(lián)調(diào)。
任職要求
1. 電子工程、自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2. 必須條件：
- 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，具備4層以上PCB設(shè)計能力；
- 熟悉STM32/ARM等MCU硬件設(shè)計，掌握傳感器信號調(diào)理電路設(shè)計；
- 有智能家電、電器、凈水機(jī)、或工業(yè)控制設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 加分項：
- 熟悉安規(guī)認(rèn)證（CE/FCC/3C）及EMC整改流程；
- 具備低功耗硬件設(shè)計經(jīng)驗（如電池供電設(shè)備）；