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主要職責(zé)：??
??1.主導(dǎo)工藝設(shè)計(jì)??：負(fù)責(zé)PCB DFM評(píng)審、鋼網(wǎng)/爐溫設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)DOE優(yōu)化。
??2.解決核心難題??：分析并徹底解決SMT/焊接過程中的重大異常問題。
3.??搭建工藝體系??：制定和優(yōu)化工藝標(biāo)準(zhǔn)、工作流程及技術(shù)規(guī)范。
??4.引領(lǐng)技術(shù)升級(jí)??：評(píng)估并導(dǎo)入新SMT設(shè)備與Underfill、Press Fit等先進(jìn)工藝。
??5.培養(yǎng)專業(yè)團(tuán)隊(duì)??：帶領(lǐng)和培養(yǎng)焊接工藝工程師團(tuán)隊(duì)。
??任職要求（必須項(xiàng)）：??
??1.五年以上??PCBA工藝經(jīng)驗(yàn)，精通IPC焊接、維修、ESD及DFM標(biāo)準(zhǔn)。
2.深厚扎實(shí)的SMT/波峰焊工藝知識(shí)，能獨(dú)立進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)和異常分析。
3.熟悉PCB表面處理及PIH工藝，有汽車電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者??優(yōu)先??。
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和項(xiàng)目管理能力。