雇員點評標(biāo)簽
職位描述
磨劃工藝
職位職責(zé)：
1、工藝操作與優(yōu)化： 負責(zé)晶圓研磨(Grinding)及劃片(Dicing)工藝的操作執(zhí)行、參數(shù)優(yōu)化與持續(xù)改進，提升良率、產(chǎn)能與切割質(zhì)量;
2、設(shè)備運維保障： 負責(zé)研磨機、劃片機的日常點檢、預(yù)防性維護(PM)、故障排除及管理，確保設(shè)備高稼動;
3、異常分析與處理： 快速響應(yīng)并解決制程/設(shè)備異常，進行根本原因分析(RCA)，制定并實施有效改善對;
4、報告與標(biāo)準(zhǔn)化： 輸出異常分析報告(如8D)，建立并維護SOP/工藝規(guī)范，推動改善措施落地與標(biāo)準(zhǔn)化.
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)； 2、2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗，熟悉晶圓磨片及劃片設(shè)備，熟悉封裝制程材料特性。
2、具備較強的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力；；
3、良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力，較強的邏輯思維能力，能準(zhǔn)確表達自己觀點，
2、具備較強的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力；；
3、良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力，較強的邏輯思維能力，能準(zhǔn)確表達自己觀點，
4、熟練使用PPT等辦公軟件。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)延安路1號
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