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1. 負責芯片模塊級物理實現(xiàn)，包括布圖布局，時鐘樹設計和繞線，解決模塊的時序，擁塞等后端實現(xiàn)問題；
2. 參與評估和優(yōu)化芯片的面積，性能，功耗和物理可實現(xiàn)性；
3. 參與開發(fā)和完善物理實現(xiàn)的環(huán)境和流程。

崗位要求：

1. 芯片級STA signoff,包括參數(shù)提取，標準制定，si分析，時序把關與修復；
2. 芯片級EMIR，功耗分析。包括標準制定，violation修復等；
3. 芯片級PV，物理版圖修改與驗證，包括ERC,DRC,LVS,PERC,DFM等；
4. TOP實現(xiàn)，包括top partition，bump assign，RDL routing，ESD，IO place，SSO檢查，CTS等；
5. 復雜block實現(xiàn)，比如CPU，DDR，PCIE等。
以上五項至少滿足一項。
經驗要求：
1. 五年以上芯片后端工作經驗，至少負責過1個項目的全芯片級STA，PV或PA工作；
2. 有主流Foundry廠家(TSMC,Samsung,GlobalFoundry.UMC,SMIC)的12nm及以下的工藝節(jié)點流片經驗。