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一、崗位要求：
1、***本科及以上學歷，通訊、電子、測量、計算機或自動化等相關專業(yè)；5年以上傳感器類產品或小型機電類產品軟硬件設計開發(fā)經驗；有非標產品設計經驗者優(yōu)先。
2、具備良好的數(shù)電、模電、通訊和工控計算機知識，熟練掌握至少一種PCB設計軟件（如：Altium Designer、KICAD等），熟悉電子線路設計規(guī)范，具有較高的系統(tǒng)原理設計能力（電源、模擬/數(shù)字信號處理、通訊、EMC/EMI等）。
4、精通C/C++語言，熟悉STM系列單片機的程序開發(fā)，熟悉國內外單片機發(fā)展狀況，熟悉實時操作系統(tǒng)的嵌入式開發(fā)，熟練使用Keil進行嵌入式軟件開發(fā)。
5、具有較強的電路分析能力，動手能力強，熟練使用各類電子線路檢修工具；能獨立完成傳感器類產品、小型機電產品的軟硬件系統(tǒng)方案設計。
6、熟悉常用算法和數(shù)據(jù)結構，熟悉SPI、I2C、SSI、RS485、CAN等接口和總線，了解Modbus、CANopen、J1939等協(xié)議。
7、熟悉產品開發(fā)、驗證、批產流程，有較強的創(chuàng)新設計能力，問題分析、解決能力，有較強的流程把控能力，能高效的主導并推進項目。
8、語言、技能、職稱證書：大學英語四級及以上，或日語N2及以上；中級及以上職稱者優(yōu)先。
9、善于學習并不斷提高自身專業(yè)能力和綜合能力。
10、性格樂觀開朗，具有服務意識、團隊精神、協(xié)調溝通能力和工作責任感，能承受一定的工作壓力。
11、無不良嗜好，身體健康。
二、崗位職責：
1、負責產品軟硬件設計方案制定，負責元器件選型、PCB設計、嵌入式軟件開發(fā)。
2、對接結構工程師，完成產品整體的設計開發(fā)工作。
3、負責產品生產所需的各類自制設備的電氣軟硬件方案設計。
4、解決產品在生產過程中出現(xiàn)的各種問題，保證生產正常進行。
5、向業(yè)務部門提供售前、售后技術支持，完成產品在應用領域的設計方案，解決產品在使用中遇到的問題。
6、完成領導布置的其他各項工作。
備注：
本職位培養(yǎng)方向為項目經理。
收入：15萬-50萬/年。