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崗位職責(zé)：
1、承接新封裝品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作、既有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化工作；
2、撰寫(xiě)和更新Design rule；
3、遵循APQP程序主導(dǎo)及推進(jìn)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作；
4、新封裝品導(dǎo)入制程后與各部門(mén)完成技術(shù)交接、并對(duì)設(shè)計(jì)相關(guān)殘余問(wèn)題追蹤、改善；
5、追蹤開(kāi)發(fā)專(zhuān)案進(jìn)度并開(kāi)展評(píng)估及驗(yàn)證計(jì)劃；
6、協(xié)助各新設(shè)備的發(fā)包與技術(shù)規(guī)范訂定；
7、配合IATF16949\TS16949等體系相關(guān)工作；
8、配合QC080000體系工作，確保評(píng)估中的產(chǎn)品/原物料符合HSF要求，制訂及實(shí)施HSF過(guò)程控制，并結(jié)合實(shí)際及時(shí)調(diào)整；
9、安全生產(chǎn)、職業(yè)危害防治責(zé)任見(jiàn)《安全生產(chǎn)責(zé)任制》、《職業(yè)危害防治責(zé)任制度》
任職要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，AutoCAD為必備技能，熟悉Solid works者優(yōu)先；
2、5-10年及以上MOSFET等分離器件塑封工藝NPI開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；MOSFET相關(guān)封裝如TO、DFN、Double side cooling類(lèi)封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或掌握Assembly全制程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、需對(duì)Lead frame、Clip、Solder paste、Epoxy、Al wire、Ribbon、Cu/Ag wire、EMC等封裝原物料特性、運(yùn)用等具備豐富經(jīng)驗(yàn)，以利于在實(shí)際設(shè)計(jì)中充分考量設(shè)計(jì)需求及風(fēng)險(xiǎn)
4、需對(duì)MOSFET產(chǎn)品的電氣特性、AECQ-1O1老化方案具備經(jīng)驗(yàn)；
5、需具備良好的語(yǔ)言表達(dá)、跨部門(mén)溝通及組織協(xié)調(diào)能力，以利于項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及推進(jìn)工作