1、教育背景:本科及以上、微電子,集成電路或電子類(lèi)碩士相關(guān)專(zhuān)業(yè),211、985優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗(yàn):本科5年相關(guān)集成電路或電子相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),2年以上芯片規(guī)格定義開(kāi)發(fā)及芯片廠內(nèi)驗(yàn)證相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片開(kāi)發(fā)至量產(chǎn)流程
3、擔(dān)任芯片原廠芯片項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人后團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)者經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、參與過(guò)完整的芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程及成功流片經(jīng)驗(yàn),或者熟悉整個(gè)芯片項(xiàng)目流程,尤其是有先進(jìn)工藝下芯片成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 熟悉汽車(chē)電子硬件測(cè)試,有車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 熟悉通信類(lèi)芯片如無(wú)線通信(WIFI、RF、藍(lán)牙、A2B)和有線通信(CAN、LVDS、ETH、SERDES、MIPI)等通信協(xié)議或芯片驗(yàn)證流程。
7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,溝通能力,學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力;
8、芯片原廠AE、Markting、R&D、SA、AE、TME、FAE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)著優(yōu)先。
9、具備良好的產(chǎn)品規(guī)劃能力、分析能力、良好的執(zhí)行力。
10、具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通、協(xié)調(diào)、組織能力以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。
1. 負(fù)責(zé)調(diào)研車(chē)規(guī)模擬類(lèi)芯片的技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì),結(jié)合奇瑞汽車(chē)發(fā)展,提出功能規(guī)劃,根據(jù)需求分析、整理、撰寫(xiě)分析報(bào)告。
2.能夠合理制定項(xiàng)目工作計(jì)劃,按時(shí)保質(zhì)完成產(chǎn)品驗(yàn)證計(jì)劃;
3.負(fù)責(zé)制定實(shí)驗(yàn)室測(cè)試規(guī)范,與DE、ATE工程師共同解決實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題;
4. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商芯片的選型、同類(lèi)芯片的對(duì)比分析,并向應(yīng)用部門(mén)推薦合適產(chǎn)品。
5. 針對(duì)國(guó)外卡脖子芯片,制定解決方案策略,與芯片供應(yīng)商洽談共研合作。
6.主導(dǎo)開(kāi)展芯片供應(yīng)商的技術(shù)交流活動(dòng)