崗位職責(zé)
1、 負(fù)責(zé)公司智能工業(yè)攝像機(jī)、高速圖像采集處理設(shè)備、3D相機(jī)等工業(yè)智能嵌入式產(chǎn)品的的硬件設(shè)計(jì),包括Sensor單板,數(shù)字處理單板,傳輸物理層單板,控制單板等;覆蓋單板需求分析,單板方案設(shè)計(jì)、器件選型與認(rèn)證、原理圖設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性仿真等開發(fā)活動(dòng),輸出規(guī)范化的設(shè)計(jì)文檔;
2、 負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)設(shè)計(jì)中電路單板及整機(jī)性能的調(diào)試與測(cè)試:包括電源質(zhì)量、功耗測(cè)試,高速信號(hào)完整性測(cè)試、整機(jī)EMC測(cè)試;
3、 協(xié)同F(xiàn)PGA工程師及嵌入式軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào),保證嵌入式系統(tǒng)及物理層的穩(wěn)定、高效運(yùn)行;
4、 參與驗(yàn)證工業(yè)相機(jī)整機(jī)系統(tǒng)的圖像質(zhì)量、傳輸可靠性、環(huán)境適應(yīng)性;參與分析用戶問題,對(duì)失效器件進(jìn)行失效分析,給出改進(jìn)方案;提高硬件性能,提升工業(yè)環(huán)境下硬件系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性;
5、 參與硬件單板及整機(jī)的試產(chǎn)、量產(chǎn)過程,配合解決生產(chǎn)過程中的工藝相關(guān)問題。
上崗條件
1、 電氣、電子、通信、自動(dòng)化、儀器儀表、機(jī)電、光電等相關(guān)專業(yè),碩士研究生及以上學(xué)歷,4年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;
2、 熟練使用常用硬件設(shè)計(jì)EDA工具,如Altium、PADS、Cadence等;
3、 有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ),及模擬、數(shù)字電路知識(shí);
4、 有電源電路、嵌入式系統(tǒng)電路、IO電路等的原理圖和PCB設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、 熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一種硬件平臺(tái)系統(tǒng)軟硬件開發(fā);
6、 有航天、軍事工作背景優(yōu)先;
7、 動(dòng)手能力強(qiáng),能熟練使用信號(hào)發(fā)生器、示波器、頻譜分析儀等測(cè)試設(shè)備;
8、 具備較強(qiáng)的邏輯思維能力,具備良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力,英文資料閱讀能力;
9、工作積極主動(dòng),認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受工作壓力;強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的學(xué)習(xí)和溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作和進(jìn)取精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、彈性工作、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利