接受應(yīng)屆
【崗位要求】
1、負(fù)責(zé)研發(fā)光通訊產(chǎn)品的硬件測(cè)試活動(dòng),包括產(chǎn)品的可靠性一致性,安規(guī)認(rèn)證,溫升,功耗等
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件功能驗(yàn)證,負(fù)責(zé)原理圖,PCB,信號(hào)完整性分析,降額審查,信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序測(cè)試
3、光模塊的性能指標(biāo)及可靠性測(cè)試,微程序功能驗(yàn)證
4、各種專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試,如高低溫驗(yàn)證,四角測(cè)試,F(xiàn)IT,整機(jī)測(cè)試,EMC
5、有測(cè)試策略和測(cè)試用例制定能力,熟悉產(chǎn)品IPD流程,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起到把關(guān)作用