本崗位考慮2025屆本科畢業(yè),有過(guò)失效分析實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者,行業(yè)不限。
半導(dǎo)體工藝及材料背景優(yōu)先
崗位描述:
SIP模組、芯片、單板的DPA分析和失效分析,模組磨片切片
崗位要求:
1、了解SIP模組、芯片等器件或單板的材料、工藝和失效分析模式。
2、了解或掌握Sip模組、芯片等器件或單板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密設(shè)備的原理,有相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,
4、熟練掌握切片、顯微鏡等基礎(chǔ)分析方法和設(shè)備的使用
5、專業(yè)要求:材料、半導(dǎo)體、射頻、微電子電路或理工相關(guān)專業(yè)