伯芯半導(dǎo)體科技（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱伯芯半導(dǎo)體）成立于2021年7月，為推動(dòng)在封裝領(lǐng)域科研成果轉(zhuǎn)化而設(shè)立的公司。伯芯半導(dǎo)體主要從事中高端形式的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試，現(xiàn)階段主要包括DFN和QFN兩大類封裝形式，30多個(gè)門(mén)類產(chǎn)品。產(chǎn)品主要聚焦在消費(fèi)電子、安防和通訊領(lǐng)域，目前具備100kk的月出貨產(chǎn)能。

伯芯半導(dǎo)體致力于打造在北方京津冀地區(qū)的產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域的具特色的封裝企業(yè)，主要聚焦京津冀的特色定制化服務(wù)市場(chǎng)，同時(shí)也聚焦長(zhǎng)三角、珠三角的通用產(chǎn)品市場(chǎng)。公司現(xiàn)有廠房總面積8000平方米，其中凈化車間4000平方米。